AMD 董事長兼執行長蘇姿丰於 IMEC （比利時微電子研究中心）舉辦的 ITF World 2024 大會上獲得了 IMEC 創新大獎，以表彰其在行業創新和領導方面所做出的貢獻。這一榮譽此前曾被頒發給英特爾創辦人戈登·摩爾（Gordon Moore）、微軟創辦人比爾·蓋茨（Bill Gates）以及台積電創辦人張忠謀。
在獲獎演講中，蘇姿丰提到，AMD 正在全力衝刺 30×25 的目標。這一目標要求在 2025 年之前將計算能效提升到 2014 年的 30 倍，而在 2026 年至 2027 年期間，AMD 還計劃將計算能效進一步提升到 2014 年的 100 倍。這一速度將遠超行業平均水準。
隨著處理器和顯示卡等處理器的能耗不斷增加，AMD 在 2014 年就確定了一個名為 25×20 的目標，即到 2020 年將產品能效提升 25 倍，最終實現了 31.7 倍的超額目標。此後，AMD 提出了新的 30×25 目標，預計在 2025 年能夠成功實現。蘇姿丰指出，目前提升運算產品能效的最大障礙是 AI 大模型訓練和微調所需的巨大計算能力。這往往需要數以千計的圖形處理單元（GPU）和數以千兆瓦計的電力，而且目前這個需求還在急劇增長。
為了應對這一挑戰，AMD 將採取多種措施，從產品架構、製程技術、封裝技術和互連技術等方面提升能效。例如，他們將使用 3 奈米 GAA 全環繞柵極製程技術和 2.5D/3D 先進封裝技術等。蘇姿丰強調，AMD 最強大的 AI 晶片 Instinct MI300X 是高能效的典型代表。該晶片擁有 1530 億個電晶體，分為 12 顆小晶片，還整合了 24 顆共 192GB HBM3 記憶體。此外，核心執行序數量從單核心/單執行序增加到 96 核心/192 執行序，頻率從 20MHz 提高到 3.5GHz，暫存記憶體容量從 16MB 增加到 486MB，內核心面積從 49 mm² 增加到 1240mm²。所有這些技術都可以應用於 GPU，通過優化功率和性能以及結構互連技術的結合，使運算和記憶體密度更接近處理核心，從而減少傳輸數據所需的能量。
蘇姿丰進一步指出，雖然硬體優化很重要，但 AMD 在軟硬體協同優化方面也取得了令人矚目的成果。使用較低精度的數位格式可以提高能源效率和能耗，使得特定硬體加速的設計對於持續擴展變得非常重要。特別是轉向 FP4 等較低精度格式，相較於 FP32 可以大幅增加每焦耳消耗能量，例如 FP8 的能耗提高了 15 倍，而 FP4 的能耗提高了約 30 倍。然而，較低的精度也導致準確度降低。對此，蘇姿丰強調，先進的量化技術有助於解決這個問題。事實上，即使 MXFP6 也能產生與 FP32 相似的精度，只有少數不同模型的 MXFP4 上出現了下降，而其他模型仍然同樣準確。目前，提高低精度格式準確性的工作仍在進行中，因此 AMD 甚至可以預見到 MXFP4 在未來的更多模型中變得與 FP32 一樣準確。
最後，蘇姿丰指出，從整體上看，AMD 在每個節點的電源效率方面已經超過了行業的進步速度，並且該公司仍在努力實現 30 倍的電源效率提高。預計這一趨勢將持續下去，通過這種類型的創新，AMD 將能夠更上一層樓。到 2026 年和 2027 年，我們有望實現超過 100 倍的目標。
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