美光HBM3E 12-high 強勢登場！AI 訓練速度提升，未來可期！
– HBM3E 記憶體是目前最先進的記憶體技術之一，其高容量、高頻寬和低功耗特性，能有效提升 AI 模型訓練速度，為 AI 發展帶來突破性進展。
美光 HBM3E 12-high 的核心亮點
美光 HBM3E 12-high 記憶體堆疊具有以下優勢：
- 容量提升： 12-high 堆疊提供高達 36GB 的容量，相比之前的 8-high 版本提升 50%，可以運行更大的 AI 模型。
- 速度飛快： 記憶體頻寬超過 1.2 TB/s，數據傳輸速率超過 9.2 Gb/s，加速 AI 模型訓練速度。
- 低功耗： 儘管容量大幅提升，但功耗比 8-high 版本更低，有效節省運營成本。
- 可程式化自檢系統： 搭載 MBIST 系統，能全速模擬系統級流量，確保系統可靠性，縮短上市時間。
HBM3E 12-high 的應用場景
HBM3E 12-high 的未來展望
常見問題 QA
HBM3E 是 HBM3 的升級版本，具有更高的容量、更快的速度和更低的功耗。
HBM3E 12-high 的價格目前尚未公布，但預計會比 HBM3 價格更高。
美光已經開始向主要合作夥伴供貨 HBM3E 12-high，目前供應量有限。
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