美光HBM3E 12-high 強勢登場！AI 訓練速度提升，未來可期！

– HBM3E 記憶體是目前最先進的記憶體技術之一，其高容量、高頻寬和低功耗特性，能有效提升 AI 模型訓練速度，為 AI 發展帶來突破性進展。

美光 HBM3E 12-high 的核心亮點

HBM3E 12-high 的優勢是什麼？
美光 HBM3E 12-high 記憶體堆疊具有以下優勢：

• 容量提升： 12-high 堆疊提供高達 36GB 的容量，相比之前的 8-high 版本提升 50%，可以運行更大的 AI 模型。
• 速度飛快： 記憶體頻寬超過 1.2 TB/s，數據傳輸速率超過 9.2 Gb/s，加速 AI 模型訓練速度。
• 低功耗： 儘管容量大幅提升，但功耗比 8-high 版本更低，有效節省運營成本。
• 可程式化自檢系統： 搭載 MBIST 系統，能全速模擬系統級流量，確保系統可靠性，縮短上市時間。

HBM3E 12-high 的應用場景

AI 模型訓練：HBM3E 12-high 可以有效提升大型語言模型、圖像識別模型等 AI 模型的訓練速度，推動 AI 技術的快速發展。

高性能運算 (HPC)：HBM3E 12-high 也能應用於 HPC 領域，例如科學計算、天氣預報等，提升運算效率。

HBM3E 12-high 的未來展望

持續突破： 美光正在積極研發下一代記憶體解決方案，包括 HBM4 和 HBM4E，將進一步突破記憶體性能極限，為 AI 和 HPC 領域帶來更大的發展潛力。

產業合作： 美光與台積電等產業夥伴緊密合作，共同推動 HBM3E 的應用與發展，為 AI 生態系統帶來更多創新。

常見問題 QA

HBM3E 12-high 與 HBM3 的區別是什麼？
HBM3E 是 HBM3 的升級版本，具有更高的容量、更快的速度和更低的功耗。

HBM3E 12-high 的價格如何？
HBM3E 12-high 的價格目前尚未公布，但預計會比 HBM3 價格更高。

HBM3E 12-high 的供應量如何？
美光已經開始向主要合作夥伴供貨 HBM3E 12-high，目前供應量有限。

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