人工智慧（AI）在全球電子組裝代工（ODM/OEM）和半導體產業中成為熱門話題。包括運算、儲存和傳輸介面在內，AI技術正在推動產業的革命。然而，技術和成本一直是科技產業面臨的挑戰。在產品結構日益複雜、迭代速度加快的潮流下，高階晶片設計中引入電子設計自動化工具（EDA Tool）已成為重要趨勢。
對於群聯（Phison）這樣的專業記憶體控制晶片設計公司來說，產品和服務已經從消費電子領域擴展到汽車、電競、工控、航太、嵌入式系統、資料中心等領域。值得一提的是，群聯董事長潘健成提出了「全民AI」的概念，挑戰目前由NVIDIA等科技巨頭主導的雲端AI市場。因為不是每家中小型企業都能負擔得起成本高昂的H100等AI伺服器晶片或系統，因此成本和技術一直是科技產業面臨的挑戰。
對於AMD來說，AI伺服器和一般型伺服器晶片同步並進。AMD正在與台積電等關鍵半導體代工龍頭攜手合作，尋找新世代AI的最佳商機。AMD在伺服器CPU領域不斷發展，與英特爾（Intel）的距離越來越近，並擁有許多實際應用案例。因此，AMD的第四代AMD EPYC™處理器成為高效運算的推動者。
根據業內觀察，包括IC設計公司和EDA公司在內，對AMD EPYC™ 9004系列處理器的性價比給予了高度評價。這些處理器在高效能運算（HPC）、超融合基礎架構（HCI）、虛擬桌面基礎架構（VDI）、虛擬化、大數據、數據分析、機器學習等企業和科學計算領域都有廣泛應用。隨著新世代半導體設計的快速發展，EDA模擬變得更加重要。一些公司如Cadence、Synopsys和群聯等已經通過實際應用證明了AMD EPYC™的魅力。
群聯的產品經理Louis Liao表示：“根據AMD提供的資訊，一顆AMD EPYC™ 9004 CPU的效能相當於兩顆其他品牌CPU的效能。”事實上，AMD EPYC™ 9004系列處理器的製程技術源自於台積電的專業晶圓製造服務。採用5奈米製程和混合鍵合（Hybrid-bonding）概念的3D-Vache先進封裝小晶片技術，使CPU L3快取容量提升了3倍。這種技術的使用，使得AMD在小晶片領域成為先驅。
與其他AMD產品相比，AMD EPYC™處理器的區別在於L3快取容量的大小。例如，EPYC™ 9354（32核心）的L3快取為256 MB，而EPYC™ 9384X（32核心）的L3快取為768 MB。EPYC™ Genoa 9654（96核心）的L3快取為384 MB，而EPYC™ 9684X（96核心）的L3快取為1,152MB。提升CPU L3快取容量，無疑更適合於CAE/CFD/FEA和EDA等應用場景。
從實務經驗中，群聯的IT經理Mobe Chang直接指出EDA領域的關鍵問題，不管是設計還是模擬新款NAND Flash控制晶片，都需要更高的算力。群聯的研發經理Lenny Wang也承認，這也包括SSD驗證部分。因為需要模擬數千個以上的場景，以確保產品的可靠性和穩定性，同時還需要考慮PCIe 5.0介面和CXL等複雜因素。因此，設計公司需要投資新設備和自家伺服器。AMD EPYC™ 9004系列處理器正好提供了完善的解決方案，提升群聯的運算能力。
對於在產業中佔據重要地位的知名IC設計公司來說，需要對這類伺服器CPU進行嚴格測試。經過SSD驗證測試的實際應用明確證實了選擇AMD產品是正確的選擇。此外，AMD還得到了華擎、技嘉、泰安電腦等硬體合作夥伴的專業支持，共同解決了技術上的挑戰。
從IC設計從業人員的實務經驗中，我們也看到採用AMD EPYC™ 9004系列處理器的升級行動已經成為戰略層次的思維，並在EDA應用案例中得到了明確驗證。例如，在使用Cadence軟體時，任務完成速度提高了21%；而在使用Synopsys軟體時，任務完成速度提高了18%。此外，AMD EPYC™系列CPU提供的128個PCIe通道可以在單台伺服器中運作更多的SSD，增強驗證能力，同時降低功耗。這些都有助於加快產品上市速度，並兼顧全球科技發展的永續性趨勢。
作為一家營業額達20億美元的台灣Fabless公司，群聯與營業額超過220億美元的美國科技巨頭AMD有著不同的規模。AI科技已經從雲端滲透至邊緣端，成為全球半導體市場最令人振奮的科技突破之一。不論是在超級運算、雲端、邊緣、嵌入式還是個人運算等領域，AMD都具有相應高效能和AI加速產品與解決方案。在去年的Advancing AI活動中，AMD攜手全球領先的超大規模雲端供應商和OEM廠商展示了AMD Instinct MI300系列加速器，提供領先的大規模AI推論效能和在LLM的訓練和競爭優勢。
在最新的Top500排行榜中，搭載AMD核心的超級電腦數量年增29%，涉及醫療、航太、氣候研究、企業資料中心、車用和遊戲領域等。下一步還包括邊緣AI裝置如AI PC等，B2B和B2C領域都是AMD和合作夥伴看好的市場。
群聯董事長潘健成的目標是打造「Home Computing」的AI解決方案，與合作夥伴建立AI生態系統。AMD技術長Mark Papermaster表示，資料中心將繼續實現全新的大規模AI體驗，而PC則可以讓使用者與AI進行日常互動。AMD是首家將AI導入PC的公司，一年前就將專屬神經網路單元（NPU）整合到x86處理器中。
目前，AMD在資料中心產品和雲端/企業環境中與客戶的合作已經奠定了堅實的基礎，未來將擴展到邊緣AI裝置。據了解，群聯和AMD的合作機會越來越成熟，正在開發新款PCIe 5.0企業級SSD控制晶片，主攻HPC、大數據分析和AI領域。這款名為X2的新產品預計在2024年上半年推出，將為用戶帶來全新的科技體驗。
在AMD的55週年創新歷程中，人工智慧帶來了令人振奮的轉折點，為企業帶來了機會。未來，全球半導體市場銷售總額有望在2030年突破1兆美元，其中AI是最令人振奮的科技突破。AMD具有高效能和AI加速產品與解決方案，適用於超級運算、雲端、邊緣、嵌入式、個人運算等各個領域。這些都是AMD下一步發展的重點領域。
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