2024全球科技焦點:AI伺服器引領電子組裝與半導體革新

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人工智慧(AI)伺服器在全球電子組裝代工(ODM/OEM)、半導體產業中成為熱門話題。高階晶片設計中,電子設計自動化工具 EDA Tool 的應用已成重要趨勢。群聯(Phison)是專業記憶體控制晶片設計、固態硬碟(SSD)模組的領導者,已跨入汽車、電競、工控、航太、嵌入式系統、資料中心等領域。群聯董事長潘健成提出「全民 AI」的概念,挑戰雲端 AI 市場的科技巨頭。AMD EPYC™ 9004 系列處理器在EDA、Fabless領域有著卓越性價比,適用於高效能運算(HPC)、超融合基礎架構(HCI)、虛擬桌面基礎架構(VDI)、虛擬化、大數據、數據分析、機器學習等企業和科學計算領域。AMD EPYC™ 9004 系列處理器採用台積電的專業晶圓製造服務,擁有先進的製程技術和封裝技術。群聯等公司已經通過實際驗證了AMD EPYC™的卓越性能。群聯 IT 經理Mobe Chang指出,EDA領域需要更高的算力,而AMD EPYC™ 9004 系列處理器提供了完善的解決方案,提升了群聯的運算能力。群聯驗證研發經理Lenny Wang表示,採用AMD產品是正確的選擇,這也得到了AMD硬體合作夥伴的專業支持。通過實際測試,採用AMD EPYC™ 9004 系列處理器可以提高工作效率。AMD EPYC™ 系列CPU提供了128個PCIe通道,可以在單台伺服器中運作更多的SSD,增強驗證能力並降低功耗。AI是全球半導體市場最令人振奮的科技突破之一,AMD在超級運算、雲端、邊緣、嵌入式、個人運算等領域都具有高效能和AI加速產品與解決方案。群聯董事長潘健成的目標是打造「Home Computing」的AI解決方案,並與合作夥伴建立AI生態系。AMD技術長Mark Papermaster表示,資料中心將實現全新的大規模AI體驗,PC也將實現與AI的日常互動。AMD是首家將AI導入PC的公司。群聯與AMD進一步合作的機會正在日益成熟,將推出新款PCIe 5.0 企業級SSD控制晶片,主攻HPC、大數據分析、AI領域。AMD與合作夥伴一同看好邊緣AI裝置等市場。AMD在資料中心產品和雲端與企業環境中的客戶協作已經建立了紮實基礎,未來將聯結到可能無所不在的邊緣AI裝置。群聯正在開發新款SSD控制晶片,將於2024年上半年推出。

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