在高速發展的 AI 領域，高性能記憶體扮演著至關重要的角色，而 HBM（高带宽記憶體）是其中的佼佼者。HBM 的堆疊層數直接影響著記憶體容量和性能，而 16 層 HBM3E 的出現，將為 AI 伺服器帶來革命性的效能提升。

SK 海力士搶先布局，16 層 HBM3E 樣品將供應 NVIDIA

SK 海力士搶占先機，HBM3E 16 層量產在即
根據韓國業界消息，SK 海力士已完成 16 層 HBM3E 原型量產，並將很快出貨給主要客戶，包括 NVIDIA、亞馬遜、AMD 和博通。SK 海力士執行長郭魯正表示，該公司已採用先進 MR-MUF 製程，成功實現 16 層 HBM3E 的量產。

NVIDIA Blackwell 製程問題，HBM3E 交付時間存在變數
雖然 SK 海力士與 NVIDIA 已協商最新 HBM 交付時間，但 NVIDIA Blackwell 製程問題仍存在變數，可能影響 HBM3E 的實際供貨時間。

HBM 技術競爭激烈，三大記憶體廠各顯神通

HBM3E 產能與 HBM4 的競合關係

16 層 HBM3E 的優勢和劣勢

優勢：

劣勢：

HBM 技術未來發展趨勢

常見問題QA

Q：16 層 HBM3E 的性能提升幅度如何？
A：與 12 層 HBM3 相比，16 層 HBM3E 的性能提升幅度非常顯著，在容量和带宽方面都有大幅度提升。

Q：SK 海力士在 HBM 領域的競爭力如何？
A：SK 海力士是全球 HBM 領域的領頭羊，其在技術研發和量產能力方面處於領先地位。

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