AI 晶片帶動台灣先進封裝商機，韓國廠商難見車尾燈
– 人工智慧（AI）晶片的蓬勃發展，正驅動著半導體產業的「先進封裝」技術躍升為兵家必爭之地。由於AI晶片對封裝技術要求極高，台灣的台積電和日月光在先進封裝領域已遙遙領先，韓國三星等廠商則難以望其項背。
先進封裝：AI 半導體的關鍵技術
先進封裝技術是指將多個晶片或元件整合到一個封裝中，以實現更小尺寸、更高性能、更低功耗的半導體產品。這對於 AI 晶片而言至關重要，因為 AI 晶片通常需要整合大量運算核心和記憶體，才能滿足高運算量和低延遲的需求。
先進封裝技術可以：
– 縮小晶片尺寸，提高晶片密度
– 提高訊號傳輸速度，降低功耗
– 提升晶片性能，滿足 AI 應用對運算能力和效率的要求
– 降低成本，提高產品競爭力
台灣廠商領先地位
台積電是全球最大的晶圓代工企業，在先進封裝技術方面擁有領先地位。其 CoWoS（晶片上晶片）技術已廣泛應用於 NVIDIA 和 AMD 等 AI 晶片生產。台積電正積極擴展其先進封裝產能，以滿足日益增長的市場需求。
日月光是全球最大的封測企業，也是台積電的重要合作夥伴。日月光在先進封裝方面擁有豐富的經驗，並擁有廣泛的客戶群，包括 NVIDIA、Qualcomm、Intel 和 AMD 等。日月光正在積極擴大其封裝和測試產能，以滿足全球半導體產業對先進封裝的需求。
韓國廠商追趕步伐
三星是全球第二大晶圓代工企業，也是全球最大的記憶體製造商。近年來，三星也積極投入先進封裝技術的研發。然而，三星在先進封裝技術的發展上相對落後，其在 2.5D 和 3D 封裝技術方面還需進一步追趕台積電和日月光。
韓國專門從事封裝測試的後段製程（OSAT）企業，如韓亞微光和 Nepes，也正在積極爭取 AI 半導體封裝訂單。然而，這些企業在先進封裝技術的研發方面相對落後，需要克服技術瓶頸才能在競爭中取得優勢。
台灣廠商的優勢
台積電和日月光在先進封裝技術方面擁有長期的技術積累和經驗，已在全球市場取得領先地位。
台灣擁有完整的半導體產業鏈，從晶圓製造、封裝測試到材料設備，都具備較強的實力，有利於先進封裝技術的研發和應用。
台灣政府高度重視半導體產業發展，並積極支持先進封裝技術的發展和產業升級。
韓國廠商的劣勢
韓國企業在先進封裝技術方面相對落後，尤其在 2.5D 和 3D 封裝技術方面還有很大差距。
韓國在半導體產業鏈的某些環節相對薄弱，例如材料設備和封裝測試。
韓國政府在
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