隨著人工智慧、高性能運算等領域的快速發展，高頻寬記憶體 (HBM) 的需求不斷攀升。作為全球領先的記憶體製造商之一，SK 海力士積極擴張產能，以滿足市場需求。近期，SK 海力士宣布將提前兩個月在全新 M15X 晶圓廠導入設備，並計畫擴大產能，這背後的原因正是來自博通等客戶的 HBM 訂單大幅增加。此舉將對 SK 海力士乃至整個半導體產業產生深遠影響。
SK 海力士加速 HBM 產能擴張，應對市場需求
SK 海力士提前兩個月在 M15X 晶圓廠導入設備，主要是為了應對來自博通等客戶的 HBM 訂單暴增。據報導，到今年年底，博通預計將占 SK 海力士 HBM 總產能的 30%。
SK 海力士原計畫 M15X 晶圓廠每月產能為 3.2 萬片晶圓，現在產能可能接近翻倍，最終目標將在下個月確定。該晶圓廠預計將生產 1b DRAM，這是 SK 海力士 HBM3E 的核心晶片。
除了 M15X 晶圓廠，SK 海力士也在擴充現有晶圓廠的 1b DRAM 產能，確保到年底每月產能達到 17.8 萬片晶圓。當 M15X 於 2026 年底投入運營後，SK 海力士將確保每月達到 24 萬片晶圓產能。
博通訂單暴增，推動 HBM 市場成長
博通是全球重要的網路設備和半導體供應商，其產品應用於資料中心、智慧型手機、網路通訊等領域。隨著人工智慧、雲端運算等技術的發展，對高性能運算的需求日益增加，博通需要大量 HBM 來滿足其產品的需求。
博通訂單的暴增將推動 SK 海力士的 HBM 銷售額大幅增長，同時也將提升 SK 海力士在 HBM 市場的市佔率。這對於 SK 海力士的盈利能力和未來發展具有重要意義。
SK 海力士積極布局 HBM 市場
SK 海力士在 HBM 技術方面具有領先優勢，其 HBM3E 產品擁有更高的頻寬和容量，能夠滿足高性能運算的需求。同時，SK 海力士也積極開發下一代 HBM4 產品，以保持其競爭優勢。
SK 海力士除了擴張產能，還積極與客戶合作，開發新產品和解決方案，以滿足客戶的需求。同時，SK 海力士也注重技術研發，不斷提升其 HBM 技術水平，以保持其競爭優勢。
HBM 市場的未來展望
隨著人工智慧、高性能運算等領域的快速發展，HBM 市場將繼續保持高速成長。預計未來幾年，HBM 市場規模將會大幅擴大，這將為 SK 海力士等記憶體製造商帶來巨大的商機。
SK 海力士將繼續擴張產能，並積極開發新一代 HBM 產品，以保持其在 HBM 市場的領先地位。同時，SK 海力士也會與客戶合作，開發新的應用和解決方案，以滿足客戶的需求。
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