全球半導體廠之爭：先進封裝技術決勝未來

「先進封裝」成全球半導體兵家必爭之地：誰能引領 CoWos 技術革命？

– 隨著人工智慧、5G 等技術的快速發展，半導體產業正處於前所未有的變革浪潮之中，而「先進封裝」技術則被視為推動半導體性能突破的關鍵。這種技術不僅能有效提升芯片的效能和密度，還能降低成本，成為全球半導體廠商爭奪的兵家必爭之地。其中，CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術更是備受矚目，其優異的性能和靈活性，使其成為未來半導體產業的發展趨勢。

CoWos 技術解析

CoWos 技術是什麼？
CoWos 技術是一種先進的封裝技術，它將芯片直接封裝在晶圓上，並將晶圓再封裝到基板上。這種封裝方式可以有效提高芯片的性能和密度，同時也降低了成本。

CoWos 技術的優點是什麼？
CoWos 技術具有以下優點：
– 高密度：CoWos 技術可以將多個芯片封裝在一個基板上，提高芯片的密度。
– 高性能：CoWos 技術可以有效降低芯片之間的互連延遲，提高芯片的性能。
– 低成本：CoWos 技術可以減少芯片的封裝工序，降低成本。
– 高靈活性：CoWos 技術可以支持多種芯片和基板的組合，具有很高的靈活性。

CoWos 技術的缺點是什麼？
CoWos 技術也存在一些缺點，例如：
– 技術難度高：CoWos 技術的製程需要更高的精度和控制，技術難度較高。
– 成本較高：CoWos 技術的製造成本較高，這也限制了其在一些低端市場的應用。