在 2025 年的 CES 展覽上，英特爾展示了其最新的晶片陣容，這對飽受低迷業績困擾的英特爾而言，是能否重振旗鼓的關鍵時刻。英特爾的最新晶片，是否能為其帶來新的曙光？
英特爾的最新晶片陣容：能否扭轉局勢？
英特爾在 CES 2025 上發布了其最新的 Core Ultra 系列 2 晶片，涵蓋了 Core 3 到 Core Ultra 200H 等各個級別的處理器，針對不同的使用場景和性能需求。新晶片陣容包括：
* Core Ultra 200V 系列處理器（代號 Lunar Lake）
* Core Ultra 200H 系列處理器（代號 Arrow Lake H）
* Core Ultra 200HX 系列處理器（代號 Arrow Lake HX）
* Core Ultra 200S 系列處理器（代號 Arrow Lake S）
* Core Ultra 200U 系列處理器（代號 Arrow Lake U）
* Core 200S 系列處理器（代號 Bartlett Lake S）
* Core 200H 系列處理器（代號 Raptor Lake H Refresh）
* Core 100U 系列處理器（代號 Raptor Lake U Refresh）
* Core 3 處理器和 Intel 處理器（代號 Twin Lake）
* 每款處理器都提供 35 瓦、65 瓦和 125 瓦的功耗選項，以及 14 到 24 個核心。有些處理器還配備了英特爾最新的 Wi-Fi 7 技術和內建記憶體。
新晶片的性能提升
英特爾聲稱其最新一代的 P 核心在 AI 驅動的電源管理和優化方面取得了重大突破，而新的 E 核心則是“迄今最有效率”的。英特爾還在 Core Ultra 200H 晶片中集成了其旗艦級內建圖形處理器 Intel Arc with XMX，而其他型號則配備了性能較低的 Intel Graphics 品牌的 GPU。
AI 加速技術
英特爾在 Core Ultra 200S、Core Ultra 200U 和 Core Ultra 200H 晶片中搭載了其 AI 加速技術 AI Boost。此外，Core Ultra 200HX、Core Ultra 200H、Core Ultra 200U 和 Core Ultra 200V 系列晶片還配備了英特爾的神經處理單元 (NPU)，專門用於執行 AI 應用程式和功能。英特爾宣稱 Core Ultra 200V 中的新 NPU 具有比上一代產品高兩倍的頻寬。
新晶片的應用場景
英特爾將其 Core Ultra 200V、HX、H、U 和 S 晶片定位為“商業”應用場景的最佳選擇，而 Core Ultra 200S 系列則旨在提供“桌機級性能”。Ultra 200HX 則專為“發燒友筆記型電腦”而設計。
優勢和劣勢分析
* 優勢：高性能、低功耗、AI 加速技術、多樣化的產品線。
* 劣勢：先前產品存在過熱問題，需要證明新晶片是否能解決這一問題。
英特爾的未來發展方向
英特爾的最新晶片陣容旨在提供更強大的性能和更廣泛的
相關連結：
Share this content:
