體現微縮突破!Intel 3製程大揭密:性能提升與能效驚人進化

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Intel 3製程官方揭秘:電晶體尺寸面積縮小10%、能效飆升17%

Intel 4 製程僅在代號 Meteor Lake 的第一代 Core Ultra 處理器上使用了一次。接下來的 Intel 3 製程已如期大規模量產,將首先用於代號 Sierra Forest 的 Xeon 處理器 6 能效核版本,以及預計於第三季度推出的代號 Granite Rapids 的 Xeon 處理器 6 性能核版本。

按照Intel的最新官方資料,Intel 3相比於Intel 4縮微縮小了約10%(可以理解為電晶體尺寸),每瓦性能(也就是能效)則提升了17%。 Intel解釋說,半導體業目前的慣例是,製程節點的命名,不再根據電晶體實際的物理特徵尺寸,而是基於性能和能效一定比例的提升進行換代。 大概可以簡單的理解成,Intel 3的性能水準,大致相當於其他廠商的3nm製程。 Intel 3其實就是Intel 4的升級版本,主要變化之一是EUV極紫外曝光技術的運用更加嫻熟,在更多生產工序中使用了EUV。 二是引入了更高密度的設計庫,提升電晶體驅動電流,並通過減少通孔電阻,最佳化了互連技術堆疊。 此外,得益於Intel 4的實踐經驗,Intel 3的產量提升更快。 未來,Intel還將推出Intel 3的多個演化版本,滿足客戶的多樣化需求。其中,Intel 3-T將引入採用矽通孔技術,針對3D堆疊進行最佳化;Intel 3-E將擴展更多功能,比如射頻、電壓調整等;Intel 3-PT將在增加矽通孔技術的同時,實現至少5%的性能提升。

「4年5節點」進入衝刺階段

Intel強調說,Intel 3是一個重要的節點,大規模量產象徵著「四年五個製程節點」計畫進入衝刺階段,還是Intel對外開放代工的第一個節點。 「4年5節點」的開發進度都符合預期時程,Intel 7、4對應產品現已上市,Intel 3對應產品已經準備好大量生產,而Intel 「4年5節點」的開發進度都符合預期時程,Intel 7、4對應產品現已上市,Intel 3對應產品已經準備好大量生產,而Intel 20A、18A則符合時程並已經可以開始進行IC設計。 接下來,Intel將開啟半導體的「埃米時代」。Intel 20A首發應用於Arrow Lake消費級處理器,2024年下半年量產發表。Intel 18A則是Intel 20A的升級版,將在2025年用於代號Clearwater Forest的伺服器處理器,以及代號Panther Lake的消費級處理器,並向代工客戶大規模開放。再往後,就是Intel 14A。

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