先進封裝技術是半導體產業的關鍵發展方向，隨著人工智慧 (AI) 的快速發展，對先進封裝的需求也日益增加。而日月光投控近期宣布斥資 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區的廠房，正是為了擴充先進封裝產能，搶佔這塊巨大的市場商機。
日月光投控斥資擴充先進封裝產能，搶攻AI晶片市場
隨著人工智慧 (AI) 的發展，對 AI 晶片的生產需求快速增加，而先進封裝技術是生產 AI 晶片的關鍵。目前台積電的 CoWoS 先進封裝產能供不應求，市場上許多廠商都希望搶食這塊外溢的訂單商機。日月光投控的擴產策略正是為了應對這個趨勢，以提升其在先進封裝市場的競爭力。
其他相關議題
台積電的 CoWoS 先進封裝產能預計在未來幾年大幅提升，但這樣的擴產速度仍然不足以滿足市場需求，因此許多其他廠商也加入了先進封裝的競爭行列。
SK 海力士也開始開放先進封裝產能，進軍 OSAT 市場，這顯示了先進封裝市場的巨大潛力。
相關實例
除了日月光投控之外，市場上還有許多其他廠商也希望分一杯羹，例如 Amkor 和聯電等。
優勢和劣勢的影響分析
日月光投控擁有豐富的先進封裝經驗，且已掌握關鍵技術，擴充產能可以迅速提升其市場競爭力。
擴充產能需要大量的資金投入，且需要時間才能看到效益。此外，日月光投控也需要面對來自其他競爭者的挑戰。
深入分析前景與未來動向
先進封裝市場將持續快速成長，預計未來幾年將會出現更多新技術和新應用。日月光投控的擴產策略將有助於其在這個市場中保持領先地位。
常見問題QA
日月光投控的擴產策略將有助於其提高營收，但同時也需要承擔更大的成本和風險。
日月光投控的擴產策略可能會加劇市場競爭，但同時也可能促進先進封裝技術的發展。
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