新晶片大戰:玻璃基板技術將挑戰台積電CoWoS霸權

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台積電的2.5D晶片封裝技術CoWoS,可能面臨來自玻璃基板技術的激烈競爭。美國喬治亞理工學院的先進封裝技術專家Yong-Won Lee教授在首爾的一次工業會議上提出,玻璃基板的商業化將挑戰目前半導體封裝技術的主導地位,特別是在AI和伺服器晶片的高階市場。CoWoS技術透過在中介層上垂直堆疊CPU、GPU、I/O、HBM等晶片,已被NVIDIA和英特爾等公司採用。然而,玻璃基板技術以其樹脂玻璃核心,提供了在晶片對準和互連方面的顯著優勢,預計將取代現有的倒裝晶片球柵陣列(FC-BGA)。此外,玻璃基板技術還可能引入超過100x100mm的大型封裝基板,這將允許封裝更多的晶片,進而提高性能和內建度。目前,包括英特爾、Absolics、三星電機、DNP和Ibiden在內的多家公司正在研究這項技術。其中Absolics,作為SKC和應用材料的合資企業,已開始在其喬治亞州工廠試運行,並計畫於明年實現商業化生產。Yong-Won Lee還指出,與CoWoS技術不同,玻璃基板技術無需中介層即可直接安裝SoC和HBM晶片,這使得在更低的高度內安裝更多晶片成為可能。現在在 AI 晶片浪潮推動下,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。不光是台積電,還有英特爾也在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時,也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態,進而增強自身的發言權。

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