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在人工智慧晶片領域的激烈競爭中，輝達（Nvidia）獨家獲得台積電A16製程產能，無疑是鞏固其領先地位的一大步。然而，這項合作的背後，凸顯了先進封裝技術的重要性，尤其是台積電的CoWoS技術，已經成為影響AI晶片供應鏈的關鍵瓶頸。本文將深入剖析此事件對市場的潛在影響，以及其他廠商可能採取的應對策略。
輝達獨佔A16的深遠影響
A16製程採用奈米片電晶體（nanosheet transistors）和超級電軌（Super Power Rail）技術，預計將用於輝達下一代Feynman GPU架構。這不僅提升了晶片的效能和能源效率，也使輝達在技術上領先競爭對手，進一步鞏固其在AI晶片市場的地位。然而，A16製程對先進封裝提出了更高的要求，這也是輝達需要面對的挑戰。
先進封裝：AI晶片競賽的致命弱點？
先進封裝技術，特別是台積電的CoWoS，已成為限制AI晶片供應的關鍵瓶頸。CoWoS技術能夠將多個晶片整合在一個封裝內，實現更高的效能和更小的尺寸，這對於AI晶片至關重要。然而，CoWoS的產能有限，導致供應鏈出現瓶頸。
台積電CoWoS產能吃緊下的市場新機遇
台積電CoWoS產能的吃緊，不僅影響了AI晶片的供應，也為委外封裝測試服務供應商（OSATs）和設備製造商創造了市場機會。為了應對這一瓶頸，台積電正積極開發替代方案，包括CoPoS，以及計劃中的晶圓級封裝，藉由新的設備和合作夥伴的加入，滿足市場龐大的需求。
HBM與先進封裝的微妙關係
除了CoWoS之外，高頻寬記憶體（HBM）的供應也同樣影響AI晶片的競爭格局。HBM的堆疊高度不斷增加，未來可能需要使用混合鍵合（hybrid bonding）技術。先進封裝的產能瓶頸，使得HBM的供應更加緊張，也影響了AI晶片的整體效能和供應。
垂直整合：擺脫供應鏈束縛的策略？
面對供應鏈的限制，大型雲端服務供應商（Hyperscalers）及其晶片新創公司正受到台積電CoWoS供應短缺的影響。為了降低對外部供應商的依賴，業界正採取多項戰略，包括建立替代的封裝生產線，以及轉向垂直整合。垂直整合代表著將設計到製造堆疊的更多環節納入自身掌控，以確保供應鏈的韌性。
深入分析前景與未來動向
輝達透過鎖定台積電最尖端的A16製程，結合其在CoWoS產能上的巨大預留量，在下一
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