「先進封裝」成全球半導體廠兵家必爭之地，誰能與 CoWoS 匹敵？
– 先進封裝技術，簡稱「先進封裝」，在半導體產業中扮演著越來越重要的角色。隨著摩爾定律的效力逐漸減弱，晶片製造商開始尋求其他方法來提升晶片的效能與密度。先進封裝技術應運而生，它能夠將多個晶片或元件整合到單一封裝中，從而實現更高的效能、更低的功耗和更小的尺寸。
先進封裝的核心元素與關鍵技術
先進封裝指的是在傳統封裝技術的基礎上，採用更先進的材料、製程和設計，將多個晶片或元件整合到單一封裝中。這些技術包括：
– 2.5D/3D封裝：將多個晶片堆疊在一起，實現更高的效能和更小的尺寸。
– 異質整合封裝：將不同類型的晶片（例如 CPU、GPU 和記憶體）整合到單一封裝中，實現更強大的功能。
– 系統級封裝（SiP）：將多個元件（例如感測器、天線和電源管理IC）整合到單一封裝中，實現更複雜的功能。
先進封裝技術能夠克服摩爾定律的限制，幫助晶片製造商實現以下目標：
– 提升晶片效能：通過將多個晶片整合到單一封裝中，可以實現更高的運算速度和更低的功耗。
– 降低成本：將多個晶片整合到單一封裝中可以減少晶片的數量，從而降低成本。
– 提升產品可靠性：先進封裝技術可以提高晶片的可靠性，減少故障率。
隨著半導體產業的發展，先進封裝技術將會更加普及，並朝著以下方向發展：
– 更高的整合度：未來將會出現更多整合了更多晶片和元件的先進封裝技術。
– 更先進的材料：未來將會使用更多先進的材料，例如高介電常數材料和低介電常數材料，以實現更小的尺寸和更高的效能。
– 更智能的設計：未來將會使用更多智能化的設計工具，以優化封裝的設計和製造過程。
先進封裝的領頭羊：台積電的 CoWoS 技術
– 台積電的 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術是目前最先進的 2.5D 封裝技術之一。它採用了晶圓級的封裝技術，將多個晶片整合到單一晶圓上，然後再將晶圓切割成單獨的封裝。CoWoS 技術具有以下優點：
– 高密度：可以將更多晶片整合到單一封裝中，實現更高的效能。
– 低功耗：可以降低功耗，提高電池續航時間。
– 高可靠性：可以提高晶片的可靠性，減少故障率。
– CoWoS 技術已被廣泛應用於高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）和 5G 等領域。例如，NVIDIA 的 A100 GPU 就採用了台積電的 CoWoS 技術。
其他重要的先進封裝技術
– 除了 CoWoS 技術之外，還有其他重要的先進封裝技術，例如：
– 英特爾的 Foveros 技術：是一種 3D 封裝技術，可以將多個晶片堆疊在一起，實現更高的效能。
– 韓國三星的 i-Cube 技術：是一種 2.5D 封裝技術，可以將多個晶片整合到單一封裝中，實現更高的效能和更小的尺寸。
– 美國 AMD 的 Infinity Fabric 技術：是一種互連技術，可以將多個晶片連接在一起，實現更高效的數據傳輸。
先進封
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