三星晶圓代工面臨巨大挑戰：與台積電差距近 50%，急尋新策略
– 晶圓代工產業競爭激烈，台積電以 62% 市占率領先，三星僅 13%，兩者差距懸殊。隨著 AI 需求持續增長，三星面臨巨大壓力，急需制定新策略來追趕台積電。
三星晶圓代工的困境
主要原因在於台積電擁有更高的良率，更強大的處理和設計生態系統，以及更先進的製程技術。這使得台積電成為蘋果、NVIDIA、聯發科等大廠的 AI 晶片主要供應商。
三星專注於擴大 AI 與高效能運算 (HPC) 應用訂單，並致力於提高 2 奈米製程成熟度，以期提升競爭力。同時，他們也推出「2-4 奈米製程路線圖的擴展與統包服務」，目標是直接針對全球無晶圓廠公司，推進 2 奈米以下製程。
英特爾的挑戰
– 英特爾也不甘落後，計畫 2027 年前推出 1.4 奈米製程，以超越台積電和三星。他們已完成 18A 製程準備工作，並已獲得五家外部客戶的訂單。英特爾目標是成為全球第二大晶圓代工公司，預計來自外部客戶的年銷售額將超過 150 億美元。
競爭焦點
– 韓國工業經濟貿易研究院資深研究員 Kim Yang-pang 認為，三星和英特爾的競爭焦點在於透過代工，搶走多少台積電客戶。他們的方向是先進的，而非傳統的，關鍵是如何在先進領域中贏得大廠青睞。
優勢劣勢與影響
– 台積電在製程技術、良率和生態系統方面具有明顯優勢，這讓他們成為 AI 晶片主要供應商。三星則專注於 AI 和 HPC 應用，但需要努力縮短與台積電的差距。英特爾則試圖在先進製程技術上超越台積電和三星，但仍需克服技術挑戰和市場接受度。
深入分析前景與未來動向
– 未來晶圓代工產業競爭將更加激烈，三星和英特爾需要積極努力，才能在市場中站穩腳步。台積電將繼續保持領先地位，但他們也需要不斷創新，才能維持競爭優勢。
常見問題QA
– **問：三星能追上台積電嗎？**
– 答：三星需要克服技術挑戰和市場接受度，才能縮短與台積電的差距。他們需要更積極地投資研發，並提升其 2 奈米製程的成熟度。
– **問：英特爾能成功挑戰台積電和三星嗎？**
– 答：英特爾需要克服技術挑戰，並確保其 1.4 奈米製程能滿足市場需求。他們還需要爭取更多外部客戶，才能在市場中取得成功。
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